8月環比大增2倍！國（guó）產半導體零部件中標（biāo）量飆升，精密加工配套公司受益

財（cái）聯社9月（yuè）25日訊（編輯 劉越（yuè））據近期發布的券商研報援引數據顯示，國（guó）產半導體（tǐ）零部件中標今年8月環（huán）比增（zēng）長200%；1-8月，共計中標22項，同（tóng）比增長37.5%，其中（zhōng）電源及（jí）氣體反應係統15項，同（tóng）比增（zēng）長（zhǎng）50%；熱管理係統2項，真空係統3項，同比增（zēng）長50%。多家（jiā）本土零部件製造商名列設備廠商（shāng）儀器儀表類、電氣類、連接器、結構件、電器類、腔（qiāng）體零部件等零部件的供應商名單，國（guó）產零部（bù）件加速向（xiàng）本土廠商滲透。

天風證（zhèng）券分（fèn）析師潘暕等在9月20日發布（bù）的研報，年初（chū）至今國內設備零部件廠商中標同比增速亮眼，8月中標的3項分別為菲利華中標的石英纖維和石英纖維（wéi）織（zhī）物，和英傑電氣中（zhōng）標的集成（chéng）多電平模塊實驗平（píng）台係統雙模電源。

東北證券分析師李玖9月19日發布（bù）的研報中表示，零部件之於半導體設備，如同墨盒之於打印機，既（jì）有設（shè）備對零部件的帶動，也有晶（jīng）圓廠對零部件的直接（jiē）采購。半導體設備零部件作為各種半導體設（shè）備的組成部分，上遊地位重要性（xìng）顯（xiǎn）著。

李玖指出，國內半導體設備市場規模從2015年的49億美元（yuán）擴大到2021年296億美元，CAGR達到34.95%，增速遠超全球平均水平。半導體零部件作為設備和晶圓廠不可（kě）或缺（quē）的重要部分，據測算，2021年全球半導體零部件市場規模達到618億美元，其中設備零（líng）部件市場規模468億美元，晶圓廠直采零部件規模達到150億美元，占總體規模比（bǐ）重（chóng）達24.27%。

從結構上看，半導體設備上遊零部件，單一產值雖小但品（pǐn）類繁多（duō）。在（zài）氣體輸送、機（jī）械運動、電氣信號控製、晶圓（yuán）傳輸、維持設（shè）備整體結構穩定等方麵起作用。民生證券分析師方競9月14日發布的研報指出，按照（zhào）結構組成，零部件可大致分為：機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空係統類、儀器儀（yí）表類、光學（xué）類等，而每一個大類下又包含諸多子類。對於（yú）設備廠商而（ér）言，零部件采購往往占其營（yíng）業成本的90%左右（yòu）。

東北證券指出，按半導體設備零部（bù）件的分類來看，機械（xiè）類國內上市公司（sī）有富創精密（待上市）和菲利華等，電器（qì）類有英傑電氣（qì）和北（běi）方華創等，機電一體類有富創精（jīng）密等，氣（qì）液真（zhēn）空係統類有富（fù）創（chuàng）精密、萬業企業和新萊應（yīng）材等，儀表（biǎo）儀器類（lèi）有北方華創（chuàng）和萬業企（qǐ）業等。

方競指出（chū），半導體設備行業近（jìn）年迎來快速增長，而上（shàng）遊（yóu）零部件（jiàn）環節的自主可（kě）控需求日益強烈。伴隨一批優秀國產供應商湧現：如江豐電子（金屬加工件）、新萊應材（真空與（yǔ）氣（qì）體管閥零部件）、華亞智能（精密結構件）、萬業企業（參股氣體零部件龍頭Compart）、英傑電（diàn）氣（射頻電（diàn）源）、富（fù）創精密（金（jīn）屬加工件和氣體模組）、正帆科技（廠務設備和GasBox）、漢鍾精機（真空泵）、神工股份（矽（guī）部件）、華卓精科（精密測控係統）等。看好國內半導體零（líng）部件行業受益下遊（yóu）需求的持續增長和國產化加速。建議關注（zhù）：江豐電子、新（xīn）萊應材、華亞智（zhì）能、萬業企（qǐ）業等優質標的（de）。

潘暕指出，國產零（líng）部件加速向本土廠商滲透，半（bàn）導體設備零部件是國家關鍵（jiàn）核心技術領域集成電路行業的支撐基（jī）石，部分核心板（bǎn）塊國產化率不足1%。隨著半導體產能向（xiàng）國內轉（zhuǎn）移+產業政策紅利推動下具備極大發展（zhǎn）空間。半導體材料受益存儲原廠積極擴產，近期長存、長鑫（xīn）積極推進擴產，產能擴張+工藝改（gǎi）進（jìn）對於前驅體、靶材、矽片、氣體等的（de）需求將同（tóng）步成倍增長，為國產各（gè）類材料廠商提供強勁成長機（jī）遇。國產替代長（zhǎng）期趨勢不改。，精（jīng）密加工配套公司受益。

值得注（zhù）意的是，國內（nèi）半導體零（líng）部件產業起步較晚，我國（guó）半導體零（líng）部件產業總體水平偏（piān）低，高端產品供給能力不足，產品可靠性、穩定（dìng）性和一致（zhì）性（xìng）較（jiào）差的問題日益凸顯。對於國內新（xīn）興（xìng）廠商而言（yán），存在著（zhe）原料的性能要求高、後工序處理難度大、認證體係複雜，周期長、市場碎片（piàn）化等諸多軟實力（lì）考驗和硬技術壁（bì）壘。

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