精密製造轉型國內PCB龍頭,三大業務(wù)多元發展
1.精(jīng)密鈑金業務起家,兼並收購布局(jú)PCB產業
蘇州東山精密製造股份有限公司發源於一家從事鈑金和衝壓業務的小型工(gōng)廠,目前形成PCB、光電、精密製造三大業務板塊。公司前身蘇州市東山鈑金有限(xiàn)責任公司,於1998年成立,初期主營精密鈑金產(chǎn)品,2007年變更設立為蘇州東山精(jīng)密製造股份有限公司。2010年公司在深交所主板上市,先後(hòu)擴展LED、LCM、觸控麵板業務,涉足通信、消費電子、汽車行業。公(gōng)司於2016年收購MFLEX,開(kāi)啟軟板PCB業務,並於2018年收購Multek填補硬板空白,推進PCB產品全方位覆蓋,2021年(nián)躋(jī)身為全球第三(sān)的印刷線路板企業。
袁氏父子為公司實際控製人,采用(yòng)職業經理人的經營模式。公司董(dǒng)事長袁永剛、總經理袁永峰、自然人股東袁富根為公司實際控製人,其中袁富根與袁永剛、袁永峰係(xì)父子關(guān)係,三人均為公司發起人,通過多次(cì)投資收購精準布局(jú)電子電路、光電顯示及精密製造(zào)業務領(lǐng)域,聘請單建斌先生等(děng)專業人士梳理印製(zhì)線路板業務。
公司業(yè)務形成(chéng)三(sān)大板(bǎn)塊、五(wǔ)大事(shì)業部的布局。三大板塊涵蓋電子電路、光電顯示和精密製(zhì)造(zào),下設MFLEX、Multek、LED、觸控顯示和精密製造五大事業部,產品廣泛應(yīng)用(yòng)於消(xiāo)費電子、通信(xìn)設備、工業設備(bèi)、新能源汽車、AI等行業。電子電路領域,公司建立PCB全產品線,子公司MFLEX主營軟板業務,Multek主營硬板、軟硬板業務,提供從設計(jì)、研發到製造、裝配的(de)全(quán)方位(wèi)PCB產品服務。光電顯示領域,LED業(yè)務主(zhǔ)要產品為(wéi)小間距(jù)LED、Mini LED,觸控顯示業務主要產品為觸摸產品、液晶顯示模組產品,涵蓋大、中、小尺寸顯示領域。精密製造領域,提供天線、濾波器、陶瓷、壓鑄、鈑金及衝壓等結構件、組件。
2.公司收購PCB資產整合成效顯著,資產(chǎn)負債率持(chí)續回落(luò)
公司(sī)收購整合MFLX、Multek等優質資產(chǎn),實現營業收入與淨利潤的穩步攀升。2016年公司收購MFLX,切(qiē)入蘋果供應鏈(liàn),基於公司的職業經理人模式,聘請單建斌先生為執行總裁,單總對公司的(de)產能規劃及(jí)生產效率進行梳(shū)理,經(jīng)營效果卓有成效。2021年公司實現營業收入317.9億元(yuán),2018-2021年公司營業收入複合增長率為17.1%,2022Q1-Q3營業收入(rù)達到228.2億元,YoY+4.6%。公司2018-2021年歸母淨利潤複合增長率(lǜ)31.9%,2021年歸母淨利潤18.6億元,YoY+21.7%。2022Q1-Q3歸母淨利潤15.8億元,YoY+31.9%。
公司優化內部經營效率,實(shí)現淨利率穩步提升。公司毛利率由(yóu)2017年的14.3%提高至2022Q3的16.6%,Multek、MFLX由於收(shōu)購的曆史原因,導致債務包袱較重,資產負債率一度達到72.9%。公司通過整合Multek工廠、梳理(lǐ)產品結構,MFLX在(zài)原有銷售(shòu)團隊的基礎上,采用日本(běn)設備並進行產線改造(zào),實現開源節流,從而提升在客(kè)戶中的料號份額、稼(jià)動率的形式,增加經營性的現金流入,推動淨利率由2017年的3.5%上升至2022Q3的6.9%。2019-2021年ROE持續爬升(shēng),2021年ROE達12.8%,ROIC為(wéi)8.3%。
公司優化資本結構以降低財務費用率,貫徹實施(shī)“降負債、調結構”策略(luè)。公司的資(zī)產負債(zhài)率從2019年的72.9%降至2022Q3的60.9%,2022Q3資(zī)產負債率(lǜ)60.9%。公司通過三次定向增發調整負債結構,2015、2017、2020年定向增發(fā)合計資(zī)金(jīn)85.6億元。同時(shí),公司優化經營效率(lǜ),降本(běn)增效成果顯著,2018-2021年財務費用從6.3億元(yuán)降至4.4億元,財務費用占營(yíng)收比例從3.17%降(jiàng)至1.37%。2022Q1-Q3財(cái)務費用在美元兌人民幣升值的匯(huì)兌收益影響下,下(xià)降至0.60億元(yuán),財務費用占營收比例0.26%。
PCB業務已成為公司的支柱性業務,貢獻主要盈利。2022H1 PCB業務收入90.5億元,占比為62.2%,觸(chù)控麵板及LCM模組(zǔ)/LED及(jí)其模組/通信設備組件項目分別實現收入22.0/11.3/20.8億元,占比分別為(wéi)15.1%/7.8%/14.3%。2022H1 PCB業(yè)務毛利14.9億元,PCB業務毛利占(zhàn)比提高至71.1%,觸控麵板及LCM模組/LED及其模組/通信設備組件項目毛利分別為0.8/1.4/3.4億元,占比(bǐ)分別為4.0%/6.8%/16.1%。
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