南(nán)京半導體精細(xì)零部件龍頭,金屬材料(liào)零部件精(jīng)細製造技術企業
10-11-2022
南京半導體精細零部件龍頭,金屬(shǔ)材(cái)料零部件精細(xì)製造技(jì)術企業


  國內(nèi)半導體精(jīng)細零部(bù)件龍頭,產品掩蓋全麵,技術才能國內(nèi)搶(qiǎng)先:www.91精細在2008年(nián)成立於南京(jīng),是南京半導體設備精細零部件的領軍企(qǐ)業,專注於金屬資料(liào)零部件精細製造技術。


    承接國度(dù)“02嚴重專項”,控製(zhì)了可滿足嚴苛規範(fàn)的精(jīng)細機械製造、外表(biǎo)處置特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種(zhǒng)製造工藝,普遍應用於刻(kè)蝕、薄膜堆積等關鍵半(bàn)導體設備,目前相關產品曾經應用於7nm製程(chéng)。公司產品涵蓋工藝零部件、構造零部件、模組產品和氣體管路四大類,依據(jù)公(gōng)司招股書測算(suàn),2020年公司主(zhǔ)要產品全球掩蓋(gài)市場達160億美圓,估計2030年有望超越(yuè)300億美圓。從客戶來看,公(gōng)司已進入客戶A、東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半導體設備龍頭廠商(shāng)供給鏈體係,並導入包括北方華創、屹唐股份、中(zhōng)微公司、拓荊科技等國產半導體設備廠商。


  半導體零部件市場(chǎng)空間大,技術壁壘(lěi)高(gāo),國產(chǎn)化率低:普通來說,零部件采購額占領(lǐng)半導體設備消費本錢的80%左右,按此推算,估計2021年全球半導體零部件市場範(fàn)圍439億美(měi)圓。半(bàn)導體零部件技術壁壘高,其(qí)研發設計、製造和應用觸及到資料、機械、物理、電子、精細(xì)儀器等跨學科、多學科的穿插交融,是目前國化率較低的環節(jiē)。總體來看,目前大局部(bù)零部(bù)件均被(bèi)海外巨頭壟斷,例如(rú)在靜電吸盤範疇,根本由美國和日本半導體企(qǐ)業主(zhǔ)導,市(shì)場份額占95%以(yǐ)上。依據芯謀研(yán)討(tǎo)數據,石英、反響腔噴淋頭、邊緣環等自給率大於10%,各種泵、陶瓷部件國內自給率(lǜ)在5%-10%之間,射頻發作器、機械手、MFC等自給率在1%-5%之間,閥門、丈量儀器等自給率以至(zhì)不到1%,半導(dǎo)體零部件整體國產化率處於較低程度。


  高景氣(qì)疊加國產替代,公司營收快速生長:受(shòu)行業景(jǐng)氣度(dù)上升及(jí)半導體設備國產化趨向影響(xiǎng),公司下遊需求快速增長(zhǎng),公司積極擴產滿足客戶需求,營收快速生(shēng)長(zhǎng),2018年-2021年分別完成停業收入2.25億元/2.53億元/4.81億元/8.43億元,三年(nián)CAGR到達55.42%。2022H1完成停業收入5.98億元,同比增(zēng)長73.16%。目前公司訂單(dān)豐滿,業績生長主要遭到產能限製,2021年根本到達滿產狀態。此(cǐ)次IPO公司擬募集16億元,發行定價69.99元,實踐募資(zī)36.6億元,其中大局部資金將用於新建精細機械製造、焊接、外(wài)表處置特種工藝、鈑金、管(guǎn)路、組(zǔ)裝消費線(xiàn),提升公司整體產(chǎn)能以及投入新產品研發。隨著公司產能快速進步以及新品類的拓展,公司(sī)營收有(yǒu)望持續(xù)高增,進(jìn)一步翻開生長空間。


  投資倡議:給予“買入-A”評(píng)級(jí),我們估計公司2022年~2024年收入分(fèn)別為13.96億元、21.80億(yì)元(yuán)、30.5億元,歸母淨利潤分別為2.45億元(yuán)、3.73億元、5.19億(yì)元,EPS分別為1.17元、1.78元、2.48元。綜合思索產品特性、客戶類型等方麵要素,選取拓(tuò)荊科技、新萊應材、江豐電子幾家企業作為同行業可比公(gōng)司(sī)。參考幾家公司2023年(nián)的(de)均勻PE76.48倍,思索到公司在國內精細零部(bù)件範疇龍頭位置以及持續高生長預期,給予公司2023年PE85X的估值,對(duì)應目的價151.30元。 


文章出處:金屬(shǔ)材料(liào)零部(bù)件http://www.dgszm.com/cn/info_15.aspx?itemid=671

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