Carbontech2025超精密加工大（dà）會：破解產業升級的“精度密碼”
　　在上海新（xīn）國際博覽中心的聚光燈下，一場關（guān）於“微米與納米”的尖端對話即（jí）將開啟（qǐ），這裏匯（huì）聚了全球精密（mì）製造的最強大腦。
　　2025年12月9日至11日（rì），Carbontech 2025第九屆國際碳材料大會暨產業展覽會將重磅推出“超（chāo）精密加工與製（zhì）造大會”。
　　半導體材料精密度的每一次突破，都意味著（zhe）技術瓶頸的一次瓦解。金剛石、碳化矽等超硬（yìng）半導體材料的（de）精密加（jiā）工水平，已成為衡量一個國家高端製造能（néng）力的重要標尺（chǐ）。
　　當芯片製程逼近物（wù）理極限，當量子器件要求原子級平整（zhěng）度，超精密加工技術已經成（chéng）為（wéi）全球科技競爭中（zhōng）最隱蔽卻最關鍵的前沿陣地。
　　01精度（dù）革命
　　高端製造領域的“卡脖子”問題往往隱藏（cáng）在最微小的尺度（dù）中。當芯片製程（chéng）進入納米時代，當量子計算需要原子級精度，材料的（de）加工能力（lì）直接決定了技術的天（tiān）花板（bǎn）。
　　超精密加工技術正成為這（zhè）場科技競賽中的關鍵變量。全球範圍內，從（cóng）實驗室到產業化，一場關於“精度”的競賽已經全麵展開。
　　加工精度每提（tí）升一個數量級（jí），就意味著相關產業能躍升一個技術台階。這一點在半導體、航空航天、高端裝備等領域（yù）體現得尤為明顯（xiǎn）。
　　當前的產業升級，表麵是產品和技術的升級，深層次（cì）則是製（zhì）造（zào）精度和工藝能力的升級。沒有精密加（jiā）工技術的突破（pò），很（hěn）多前沿科技隻能停留在（zài）紙麵上。
　　02大咖雲集
　　Carbontech2025超精密加工大會將於12月10日在上海新（xīn）國際博覽中心舉行。本次（cì）大會將（jiāng）匯集全球超精密（mì）加（jiā）工領域的頂尖專家與領先企（qǐ）業，聚焦行業最緊迫的技術挑戰。
　　來自全球半導體（tǐ）切磨拋龍頭企業DISCO將展示他們在加（jiā）工大尺寸金（jīn）剛石材料中的整體解決方案。這家在（zài）全球半導體加工裝備領域占據（jù）重要（yào）地位的企業，將首次公開分享其在大（dà）尺寸金剛（gāng）石（shí）加（jiā）工方麵的最新突破（pò）。
　　浙江工（gōng）業（yè）大學袁巨龍教授團隊將揭示碳化矽襯底高（gāo）效超精密拋光裝備的最新進展，這一技術直接關係到第三代半導體材料的產業化進程。
　　特思迪將（jiāng）帶來金剛（gāng）石材料精密拋光技術的研究進展，而銀湖激光蔣仕彬董事長（zhǎng）則將分享金剛石（shí）的激光精密製造技（jì）術。這兩種不同的技術（shù）路（lù）徑，代表了當前超精密加工領域的兩大主流方向。
　　03關鍵議題
　　本次大會將直麵行業最棘手的（de）三大核（hé）心問題，這些（xiē）問題直接關係到中國（guó）高端製造業的自主可控能力。
　　金剛石襯底如何快速邁向4/6/8英（yīng）寸？大尺寸金剛石襯底的製備與加（jiā）工，是金剛石半導體走向產業化的第一道門檻。目前國際上已經實現了4英寸金（jīn）剛石襯底的製備，但更大尺寸、更（gèng）高質（zhì）量的金剛石襯底仍然是行業追求的目標。
　　激光與能場輔助加工（gōng）能（néng）否讓加工效率提升一個量級？傳統機械加工方法在麵（miàn）對超硬（yìng）材料時效率低下、成本高昂，激光、超聲波等（děng）能場輔助加工技術被認（rèn）為是（shì）突破這一瓶（píng）頸的關鍵。
　　先進加工裝備國產化下一步該往哪裏突破？盡（jìn）管我國在（zài）超精密加工領（lǐng）域取得了一係列進展，但高端（duān）加工裝備仍然嚴重依賴進口。如何實現從“跟跑”到“並（bìng）跑（pǎo）”乃至“領（lǐng）跑”的跨越，是擺在行業麵前的現實問題。
　　04產學共振
　　本屆大會的一大特色是學術（shù）界與產業界的深度交融。來（lái）自（zì）南方科技大學、華僑大學、國防科技大學、上海交（jiāo）通大學、哈爾濱（bīn）工業大學、南（nán）京理工（gōng）大學等十（shí）餘所（suǒ）頂尖高（gāo）校的科研團隊將齊聚一堂。
　　這些團（tuán）隊將帶來從磨削減薄、拋光到激光精密製造（zào）等產業關鍵環節的（de）最新研究成果（guǒ），覆蓋了超精密加工的全（quán）鏈條技術。
　　學術界的前沿探索與產業界的（de）實際（jì）需求將（jiāng）在大會現場形（xíng）成共振。科研成果如何走出實（shí）驗室，轉化為實際生產力；產業難題如何獲得理論指導，找到突破方向——這（zhè）些問題的答案都將在交流與碰撞中逐漸清晰。
　　產學研用協同創新模式的（de）深化，正是推動超精（jīng）密加工（gōng）技術發展的核（hé）心動力。本次大會將（jiāng）成為連接實驗室與生（shēng）產線的重要橋梁。
　　05平台（tái）價值
　　Carbontech超精密加工大會的價值遠不止於學術交流。大會現場將設置技術對接專區，為參會者提供麵（miàn）對麵的合作洽談機會。實際設（shè）備展示區將匯集（jí）國內外先進的（de）超精密加工裝備。
　　“近距離談合作、促轉化、找方案，才是這次大（dà）會最真實的價值”。大會組（zǔ）織者強調，推動（dòng）技術成果轉（zhuǎn）化、解決企業（yè）實際問題、促進產（chǎn）業鏈合作是本次（cì）大會的核心目標。
　　在半導體材料國產化替代加速的（de）背（bèi）景下，超精密加工技術的突破顯得尤為（wéi）迫切。本次大會將成為一個（gè）集信息交流、技術展示、商業洽談於一體的綜合性平台。
　　對於從事超精密加工領域的研究人（rén）員、工程師和企業決策者而言，這不僅是了解行業（yè）前沿的機會，更是尋找合作夥伴、解決技（jì）術難題、把（bǎ）握市（shì）場趨勢的重要場合。
　　在上海新國際博覽中心E7館，一位（wèi）工程師正俯身觀察金剛石襯底在激光加工設備中的微妙變化。展台屏幕上的數字不斷跳動——表（biǎo）麵粗糙度：0.5納米，平（píng）麵度：0.1微米。
　　這些數字背後，是中（zhōng）國超精密（mì）製造（zào）領域追趕世界先進水（shuǐ）平的堅定腳步。當（dāng）全球半導（dǎo）體產業格局麵臨重構，超精（jīng）密加工技術的每一次突破，都在為產業自主可控增添一塊基石。
　　12月（yuè）的上海，這場關（guān）於“精度”的對話（huà）將給出答案（àn）。