半導體零部件精密加工（gōng），半導體產業國產替代新機會的企業加（jiā）速發展
　　隨著科技的飛速發展，半導體產業（yè）已成為（wéi）現代電子信息產業的核心。在（zài）這一領域，半導體零部件的精（jīng）密加工技術更是決定產品質量與性能的關鍵因素。近年來，我（wǒ）國半導體精密加工產業迎來了國產（chǎn）替代的新機遇，不僅（jǐn）為產業發展注入了（le）新（xīn）的活力，也為我國在全球半導體市場的（de）地位提升提供了有（yǒu）力支撐。
　　一、半導（dǎo）體零部件精密加工產業的重（chóng）要性
　　半導體零部件是構成半導體器件的基礎，其加工（gōng）精度和質量直接關係到整個半導體產品的性能。精密加工技術涵蓋了（le）微納加工、超精密研磨、拋光等（děng）多（duō）個環節，對加工設備、工藝和材料都有著極高（gāo）的要求。因此，擁有先進的精密加工技術，對於提升我國半（bàn）導體產業（yè）的國際競爭力具有重要意義。
　　二、國產替代新機遇（yù）的崛起（qǐ）
　　隨著全球半導（dǎo）體市場的格局變化，以及我國（guó）半導體產業（yè）的快速發展，國產替代已成為不可逆（nì）轉的趨勢。在半導體零部件精密加（jiā）工領域，國內（nèi）企業通過技術創新和產業升級，不斷提（tí）升自身（shēn）實力，逐步打破了國外技術（shù）壟斷，為我國半導體產業的發展（zhǎn）贏得了更（gèng）多的話語權。
　　三、國產替代帶來的挑戰（zhàn）與機遇
　　國（guó）產替代雖然帶來了新的發展機遇，但同時也麵臨著（zhe）諸多挑戰。技術上的（de）差距、市場認知的不足、國際競爭的壓力等，都是國（guó）內企業需（xū）要麵對的問題（tí）。然（rán）而，正是這些挑戰，激發了國內企業（yè）的創新潛能，推動了產業技術的不（bú）斷（duàn）進步。通過加大研發投入、優化產業結構、拓展應用（yòng）領域等措施，國內（nèi）企業有望在半導體零部件精密加工領域（yù）實現更大規模的國產替代。
　　四、未來展望
　　展望（wàng）未（wèi）來，隨著國（guó）內（nèi）半導體精密加工技術的不斷突破和市場需求的持續增長，我（wǒ）國半導（dǎo）體零部件精密加工產業將迎來更加廣（guǎng）闊的發展空間。同時，隨著國（guó）產替代的深入推進，國（guó）內企業將有更多機會參與（yǔ）到全球半導體市場（chǎng）的競爭（zhēng）中，為推動我國半導體產業的全麵升級（jí）提供有力支撐。
　　在（zài）半導體（tǐ）零部件精（jīng）密加工產業中，國產替代新機遇的崛起不僅（jǐn）為國內企業提供了寶貴的發展機會，也為（wéi）我國在全球半導體市場的地位提升打下了堅實（shí）基礎。我們（men）有理由相信（xìn），在不遠的將來，我國半導體精密加工（gōng）產業將在國際舞台上展現出更加耀眼的光芒。
　　半導體零部件是半導體設備實現其（qí）核心工藝功能的基礎，是半導體產業（yè）發展的基石之一，是典型的“卡脖子”領域。半導體零部件細（xì）分市場（chǎng）多，單一市場規模小、技術壁壘高、產業人才稀缺，全球主要供應商集中在歐美日（rì）企（qǐ）業，不利（lì）於（yú）我國半導體產業的供應鏈安全和（hé）產業發展。
　　近年來隨（suí）著下遊我國國產半導體設備實現突破（pò），各（gè）類設備國（guó）產（chǎn）化率不斷提（tí）高，設備產量的持（chí）續提升帶動上遊國產零部件行業的發展，帶來投資機會。
　　01
　　基本概念
　　半導體零部（bù）件是半導體設備的核心，設備性能（néng）由零部件決定。
　　半導（dǎo）體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度（dù）、可靠性及穩定性等性能方麵達到（dào）了半導體設備技術要求的零部件，是半導體設備的基礎和核心，直接決定著設備的可靠性和穩定性。半導體設備廠商的成本構成中，80%-90%為直接材料（liào），這其中絕大多數為零部件。半（bàn）導體設備（bèi）企業的生產過（guò）程主要為組裝生產，真正核心的技術工藝要求（qiú）需要以精密零部件作（zuò）為載體來實現。因此，半導體設備零（líng）部件對於半導體設備能否實現性能指標（biāo）非常關鍵。
　　按照商業模式分類（lèi），半導體零部件（jiàn）可（kě）以分（fèn）為精密機加件和通（tōng）用（yòng）外購件（jiàn）。精密機加件由（yóu）半導體設備（bèi）公司自行設計，委外加工（gōng）生產。這種合作模式（shì）下，真正核心的技術掌（zhǎng）握（wò）在設備廠商（shāng）手中，生產企業創造的附加值有限，且限製了拓展客戶的空間。通用外購件是（shì）半導體設備（bèi）企業和下遊晶圓廠認可（kě）的（de）通用型、標準化（huà）零部（bù）件，可用於不同設備公司的（de）不同設備（bèi），也會被用作產線上的備用耗材。這種零部件企業自身掌（zhǎng）握核心技術，產品迭代能夠推動產業（yè）進步。從投資角度，應當聚焦生產通用外（wài）購件的企業。
　　對（duì）於通用外購件模（mó）式的零部（bù）件，按（àn）照材料和功能可以分為十二大類。包括矽/碳化矽件、石英件（jiàn）、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封（fēng）件、過濾部件、運動部件、電控部件以（yǐ）及其他部件。不（bú）同細分領域（yù）的難點差異很大，例如，石墨件難點在於表（biǎo）麵處理的工藝和潔淨度控製，精（jīng）密加工能力；密封件難點在於材料性（xìng）質、加工形狀等等。
　　資料（liào）來源（yuán）：《半（bàn）導體零部件產業現狀及對我國發展的建議》（朱晶），華福證券研究所
　　半導體設（shè）備通常由大量（liàng）不（bú）同品類的零部件組成。以光刻機為例，最先進的光刻機需要使用超過10萬個零部件。結構（gòu）相對簡單的化學氣相沉積CVD係統，也需要包括真空係（xì）統、氣體傳輸係統（tǒng）、能量係統、工藝自動控製係統等一係列部（bù）件係統組成。因此，對（duì）於零部件企業而言，必須拓展不同領域下遊客戶應用，才能實現業績增長（zhǎng）。上（shàng）遊零部（bù）件和下遊設備“多對多”的產業（yè）鏈關係，導致了半導體零部件行業市場碎（suì）片（piàn）化的特點，單一產品的市場空間小，隻能（néng）滿足少量企業生存。因此，半導體零部件行（háng）業企業的後期（qī）發展大多（duō）需要通（tōng）過並購整合（hé）構建多品類的產品線（xiàn），才能支持企業（yè）不斷成長（zhǎng）。
　　除市場空間的製約外，半導（dǎo）體零部件技術要求高（gāo）、不同品類技術（shù）差異大也成為行業的進入門檻。由於半導體零（líng）部（bù）件應（yīng）用於精密的（de）半導體製造，所以相較其他行業的基礎零部件，其尖端技術密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝複雜、要求極為苛刻（kè）等（děng）特點（diǎn）。另（lìng）外，不同（tóng）類型零（líng）部件的關鍵（jiàn）技術要求差異巨大，單一企（qǐ）業很難同時掌握多種（zhǒng）關鍵技術。以晶圓廠采購零部件中金額占（zhàn）比超過10%的石（shí）英件、射頻電源、各種（zhǒng）泵為例：石英件需要企業長期工藝參數經驗（yàn）積累；射頻電源需企業在機電技術上實（shí）現突破（pò），並針（zhēn）對客戶需求進行專項開發；泵類（lèi）考驗企業在精密加工（gōng）和精密控製上的能力。
　　半導體零部件企業生產過程（chéng）往往需要兼顧強度、應變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等複合功能要求，具有技術密集、交（jiāo）叉學科的特（tè）點。這種跨學科交叉融合的特（tè）點，形成了（le）對產業人才的高要求。半導體零部件的研發設計、製造和應（yīng）用涉及到材料、機械（xiè）、物理、電子、精密儀器等（děng）跨學科、多學科的交叉融合，因此（cǐ）對於複合型人才有很大（dà）需求。能（néng）否找（zhǎo）到滿足產業需求的相關人才，成為半導體零部件企業發展的一大挑戰。
　　02
　　產業視角
　　半導體設備的不斷升級是推（tuī）進半導體製程前進（jìn）的關（guān）鍵，帶動上遊（yóu）半導體零部件產（chǎn）業持續增長。
　　半導體設備是半導體產業技術進步的源泉。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，半導體設備是使（shǐ）半導體行業延續“摩爾定律”的瓶（píng）頸和（hé）關鍵。從半導體（tǐ）製造產業視角看（kàn），半導體（tǐ）設備占半導體下遊製造投資的大（dà）頭，占比達到70-80%。根據SEMI統計，2022年全球半導體設備市場規模約1175.7億美元。根（gēn）據全球半導體設備廠商公開披露信息，半導體（tǐ）設（shè）備公司毛利率一般在40%-45%左右（yòu），按成本中（zhōng）約80%為零部件估計（jì），全球半導體零部件市場規模達到500億美元以上。
　　半（bàn）導體（tǐ）零部件（jiàn）決定（dìng）半導體設備供應（yīng）鏈（liàn）的（de）穩定性和（hé）供應鏈安全。半（bàn）導體零部件在產業鏈中的直接客戶為（wéi）設備廠商（shāng）、晶圓廠或IDM客戶。在景氣上行階段，零部件的短缺（quē）往往製（zhì）約著設備廠商能否按時交貨。TrendForce數據顯示，2022年上半年，半導體設備交期麵臨（lín）延長至18-30個月不（bú）等的困境，究其原因，零部（bù）件的（de）短缺是重（chóng）要痛點。
　　海（hǎi）外為主的供應鏈疊加美國政策風險影響我國半導體產業安全，國產替代勢在必（bì）行。全球半（bàn）導體零部件市場被歐（ōu）美日企業主（zhǔ）導（dǎo）。據VLSI數據，全（quán）球半導體零部件供應商CR10長期穩定於50%，國內半導體零部（bù）件企（qǐ）業尚無參與全球市場（chǎng）競爭（zhēng）的能力，歐美日廠商合計占據海外份額的90%以上。這種供應格局也（yě）限（xiàn）製了中國半導體設備企業的發展。從海外采購的關鍵零部件設備受采購限製、備貨周期、歧視性（xìng）政策等影響，國內半導體設備企業發展慢。2022年10月7日，美國商（shāng）務部產業安（ān）全局（BIS）宣布了一係列在《出口管理（lǐ）條例》下針對中國的出口管製新規，BIS這項新的半導體出口限（xiàn）製政策涉及到對中國的先進計算、半導體先進製造進行出口管（guǎn）製；具體要（yào）限製美國的半導（dǎo）體設（shè）備在國內應用到16/14nm及以下工藝節點（非平麵架構）的（de）邏（luó）輯電路（lù）製造、128層及以上的3D NAND工藝製造、18nm及以下的DRAM工藝製造；對中國超（chāo）級計（jì）算機或半導體開發或生產（chǎn）最（zuì）終用途的項目進行限（xiàn）製（zhì）；限製美國公民支持中國半導體製造或（huò）者研發。此次美國商務部產業安全局新規明確對半導（dǎo）體先（xiān）進製程設備、半導體（tǐ）設備（bèi）零部件進行出口限製，將影響我國下遊先進半導體芯片的生產製造產業的發展，因（yīn）此全力扶持我國自主可（kě）控的半（bàn）導（dǎo）體設備（bèi）產業及（jí）一個安全可靠的供應鏈體係勢在必行。
　　03
　　市場分析
　　中國半導體零部件產業的發展與下遊半導體設備發展息（xī）息相關。在過去，半導體設備基（jī）本依賴進（jìn）口的情況下，海外設備廠商有自己（jǐ）的配（pèi）套（tào）零部（bù）件供應商，國（guó）內（nèi）企業（yè）技術和產業經（jīng）驗（yàn）差距大，難以實現商業（yè）突破。沒有上（shàng）遊產業基礎的情況（kuàng）下（xià），國（guó）內設備企業也難（nán）以做到（dào）媲美進口產品的性（xìng）能（néng），國產設備也遲遲無法實現（xiàn）突破。
　　中美之間貿易和科技競爭改變了半（bàn）導體產業發展的格（gé）局。在美國收緊對我國（guó）芯片產業鏈核心（xīn）設備和技術出口的影響下，中國半導體設備（bèi）企業與國內晶圓廠共同努力，在國內使用（yòng）的半導體設備（bèi）國產化率快速提升。
　　零部（bù）件的生產需要（yào）一定的采購規（guī）模的支撐，因此下遊設（shè）備產量的逐步擴大對上遊發展至關重要。在清洗、CMP、熱處理（lǐ）等部分領域，國產化率超過（guò）30%，國產企業已經實（shí）現立足，並（bìng）形成了一（yī）定的產量規模。在（zài）刻蝕、薄膜沉積等市場較大的設備領域，國（guó）產龍頭公司實現了客戶驗證的（de）突破，隨著產量提升逐步帶動上遊零部件產業的發展。
　　資料來源：SEMI，中（zhōng）商產業研究（jiū）院，國金證券研究所
　　國產半導體零部件國產化剛剛起步（bù）。當前在如石英件、噴淋頭、泵等部分領（lǐng）域國（guó）產自（zì）給率達到了10%以上，實現了一定程度的（de）國（guó）產替（tì）代突破，而在一些更（gèng）細分的領域，如閥門（mén）、電控等領域，國產（chǎn）化率仍低於1%。國產化率未實現提升的根源在於國產（chǎn）半導體設備產業仍處於發展初期，設（shè）備企業關（guān）注（zhù）點在於工藝（yì）參數的提升（shēng），替換（huàn）關鍵零部（bù）件可能帶來工藝參（cān）數的不穩定（dìng）和客戶投訴風險（xiǎn），因（yīn）此設備企業在供應鏈上趨（qū）於保守，對（duì）海外成熟零部件供應鏈依賴（lài）度較高（gāo）。但隨著美（měi）國BIS新規的影響，國產設備企業已經意識到海外供應鏈的固有風險和（hé）脆弱性，正在進一步加強對國產（chǎn）半導體零部件供應商的（de）扶持，加速零部件產品驗證進度，盡早實現全國產化零部（bù）件的半導體設備的生產。
　　資料來源：芯謀研究，安信證券研（yán）究中心
　　從國產優勢產業升級到半導體級產品，是零部件重（chóng）要成長路徑。半導體產品的生產過程與泛半導體領域具有（yǒu）共性，所需要的設備和（hé）零部件（jiàn）也具有一定的通用性。在光伏電池和顯示麵（miàn）板領域，也需要使用大量的類似零部件，隻是對產品的精度和性（xìng）能要求要低於半導體集成電路領域。近年來光伏和麵（miàn）板行業已逐步發展為我國的優勢產業，並帶動上遊精密製造業和零部件產業的發展。相關產業（yè）的企業在現有技術和產量的基礎（chǔ）上，向更高端的半導體領域升級。
　　04
　　投資（zī）機會和未來展望
　　中國半導體產業結構的深刻變化，特別（bié）是供給端的變化是半導體零（líng）部件行業（yè）投資最核心的邏輯。零部件產業細分市場眾多，把握投資節奏非常（cháng）重要，一定要伴隨（suí）下遊設（shè）備國產（chǎn）化（huà）的推進節奏（zòu），聚焦“卡脖子”的細分領域進行（háng）投資。
　　製造業產業的發展進步（bù），就是在已經成熟的（de）科學原理基礎上，經過技術與工藝上持續的微創新優化，並將這些優化經驗成（chéng）果通過工程學的方式固化（huà）為生產線與供應鏈的過程。這個（gè）過程既需要（yào）產業工人與高級工（gōng）程師的龐大（dà）規模的人才（cái）體係，還需（xū）要上下遊產業品類完整、快速響（xiǎng）應的供應鏈網絡作為支撐。半導體零（líng）部件產業是中國發展成為全球最大半導體（tǐ）製造基地的供應鏈基礎，支持中國半（bàn）導體零部件產（chǎn）業發展（zhǎn），具有重要的戰略意（yì）義。